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受潮、温度过高相关论文
回流焊中塑封体分层问题研究
在回流焊工艺中,由于回流焊温度过高和塑封受潮等因素引发了塑封体分层,导致了电路内引线断裂,从而造成电路的功能异常。本文通过......
期刊
回流焊
受潮、温度过高
塑封体分层
Reflux weldingBecome dampHigh temperatureStratification of pla
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