回流焊中塑封体分层问题研究

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在回流焊工艺中,由于回流焊温度过高和塑封受潮等因素引发了塑封体分层,导致了电路内引线断裂,从而造成电路的功能异常。本文通过对塑封体分层问题的分析和研究,明确了塑封体分层的原因和失效机理,通过调整回流焊温度和追加烘烤流程,使回流焊中塑封体分层问题得到了有效解决。
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