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期刊论文
回流焊中塑封体分层问题研究
回流焊中塑封体分层问题研究
来源 :中国集成电路 | 被引量 : 0次 | 上传用户:ip81890
【摘 要】
:
在回流焊工艺中,由于回流焊温度过高和塑封受潮等因素引发了塑封体分层,导致了电路内引线断裂,从而造成电路的功能异常。本文通过对塑封体分层问题的分析和研究,明确了塑封体
【作 者】
:
杜新
【机 构】
:
北京中电华大电子设计有限责任公司
【出 处】
:
中国集成电路
【发表日期】
:
2020年11期
【关键词】
:
回流焊
受潮、温度过高
塑封体分层
Reflux weldingBecome dampHigh temperatureStratification of pla
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在回流焊工艺中,由于回流焊温度过高和塑封受潮等因素引发了塑封体分层,导致了电路内引线断裂,从而造成电路的功能异常。本文通过对塑封体分层问题的分析和研究,明确了塑封体分层的原因和失效机理,通过调整回流焊温度和追加烘烤流程,使回流焊中塑封体分层问题得到了有效解决。
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