激光用于集成电路焊接

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激光焊接是利用激光束的优良的方向性和高功率密度的特点,通过光学系统将激光束聚集于一个小的区域内,形成局部高温,从而使金属熔化焊接起来。激光集成电路焊接,包括集成电路外引线焊接、管芯(内引线)焊接、封装焊接等三项试验、研制内容。从1973年开始,在领导的关怀指导下,在有关兄弟单位的配合支持下,坚持科研为生产服务的方向,坚持独立自主、自力更生的方针,实现工人、领导干部、技术人员的三结合,有力地保证了试验和研制工作的顺利进行。在经过充分实验的基础上,于1974年底完成了外引 Laser welding is the use of laser beam excellent directional and high power density characteristics of the laser beam through the optical system gathered in a small area, the formation of local high temperature, so that the metal melt welding together. Laser integrated circuit soldering, including integrated circuit lead welding, die (inner lead) welding, welding and other three package test, the development of content. Since 1973, with guidance and guidance from the leadership, with the cooperation and support of relevant fraternal units, we have adhered to the direction of scientific research for production services, adhered to the principle of independence and self-reliance, realized the combination of workers, leading cadres and technical personnel effectively To ensure the smooth progress of testing and research work. On the basis of sufficient experiments, it completed the overseas quotation at the end of 1974
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