【摘 要】
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本文叙述了在高密度多层厚膜电路的电介质材料上,采用激光技术制造直径4密耳孔道的工艺方法,并对电介质材料的组成和特性;导电层材料与特性;激光打孔的工艺等结合实例进行了
【机 构】
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沈阳仪器仪表工艺研究所,沈阳仪器仪表工艺研究所,
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本文叙述了在高密度多层厚膜电路的电介质材料上,采用激光技术制造直径4密耳孔道的工艺方法,并对电介质材料的组成和特性;导电层材料与特性;激光打孔的工艺等结合实例进行了说明。
This article describes the process of manufacturing 4-mil-diameter channels using laser technology on the dielectric material of high-density, multi-layer, thick film circuits, and on the composition and characteristics of the dielectric materials, the material and properties of the conductive layers, the laser drilling process, and the like The example is described.
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