【摘 要】
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随着大规模集成电路高集成化、高速度,对电子设备提出了小型、高功能的要求,设备的组装向着高密度发展,满足这些要求的封装之一是PLCC(塑封芯片载体)。 PLCC用座有如下特点:
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随着大规模集成电路高集成化、高速度,对电子设备提出了小型、高功能的要求,设备的组装向着高密度发展,满足这些要求的封装之一是PLCC(塑封芯片载体)。 PLCC用座有如下特点: (1)适合JEDEC(联合电子设备工程委员
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