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意法半导体发布了面向非接触式支付支付和数据交换的新一代NFC芯片,共有三款新产品,包括一款ST21NFCDNFC控制器和两款ST54系统级封装(SiP)系列产品.ST21NFCD采用意法半导体最近并购的经过市场考验的升压技术,而ST54系统级封装则集成NFC控制器和意法半导体最新的安全单元技术.