论文部分内容阅读
单层陶瓷电容器电路尺寸小,加工精度高,划切过程中电容脱落、崩裂控制是加工制作的难点。通过对电容划切过程中脱落、崩裂问题进行详细的分析总结,找出问题所在。重点介绍了一种强力胶粘接,牺牲层剥离的划切技术方法。通过试验结果表明该技术能够很好解决单层陶瓷电容器划切脱落、崩裂问题,提高了单层陶瓷电容器的划切品质和良品率。