印制光-电路板的发展评述(5)——印制光-电路板的市场与标准

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文章介绍了印制光-电路板的市场,分析了光电装配技术的标准化项目,简要阐述了JPCA标准——光布线板通则和高分子光导通路的测试方法。
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0.4mm间距CSP在移动电话近期得到普及应用,这使得搭载CSP封装的主板也相应的更加高密度化、薄型化。文章从这一转变,阐述HDI印制电路板技术的新发展。