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0．4mm间距CSP在移动电话近期得到普及应用，这使得搭载CSP封装的主板也相应的更加高密度化、薄型化。文章从这一转变，阐述HDI印制电路板技术的新发展。
移动电话用多层板走向更加高密度化、薄型化
【摘 要】
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0．4mm间距CSP在移动电话近期得到普及应用，这使得搭载CSP封装的主板也相应的更加高密度化、薄型化。文章从这一转变，阐述HDI印制电路板技术的新发展。
【机 构】
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《电子信息材料》执行主编
【出 处】
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印制电路信息
【发表日期】
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2007年4期
其他文献
孔壁剥离是影响印制板可靠性的系统问题之一。作为一类特殊的金属化孔-金属化槽孔,相对于普通金属化圆孔来讲,其孔壁剥离问题显得更为突出和棘手。文章在金属化圆孔孔壁剥离