镁合金具有密度小、比强度、比刚度高,但耐蚀性差的特点极大的限制了它的应用。微弧氧化技术是在传统的阳极氧化基础上发展而来,利用这种技术可明显改善镁合金的耐蚀性能。本文以AZ91D镁合金为研究对象,分别在选定的硅酸盐和锆盐电解液中对镁合金进行微弧氧化处理,得到处理电压、时间对陶瓷膜生长规律的影响;采用硬度计、表面粗糙度测量仪、扫描电镜及X射线衍射仪对所得陶瓷膜的显微硬度、粗糙度、微观形貌、成分进行分析;通过点滴、浸泡及电化学分析对不同厚度微弧氧化陶瓷膜的耐蚀性能进行讨论。结果表明:两种电解液中制备的陶瓷膜厚度均随处理电压的增加而增大,随时间的延长由快速增长变为缓慢增长;陶瓷膜的硬度及粗糙度均随厚度的增加而增大;硅酸盐电解液中制备的陶瓷膜（MS30）孔洞不均匀,锆盐电解液中制备的陶瓷膜（MZ30）孔洞均一;MS30试样的主要组成相为MgO、MgF₂、Mg₂SiO₄;MZ30试样的主要组成相为MgO、MgF₂、Mg₂Zr₅O₁₂。点滴腐蚀测试可知,腐蚀液由紫红色变为无色的时间随MS试样厚度的增加而增大,随MZ试样厚度的增加先增大后减小;3.5%NaCl溶液的浸泡腐蚀测试可知,MS10、MZ30试样的点蚀、剥落最为严重;极化曲线分析可知,MS试样的腐蚀电流密度随厚度的增加逐渐减小,极化电阻逐渐增大,MZ试样腐蚀电流密度随厚度的增加先减小后增大,极化电阻先增大后减小,即当陶瓷膜厚度不超过30μm时,MS试样的耐蚀性具有随厚度的增加而增大趋势,MZ试样的耐蚀性具有随厚度的增加先增大后减小趋势。交流阻抗图谱的等效电路拟合可知,MS试样中电荷转移电阻R_L及致密层电阻R_C对腐蚀液具有主要阻碍作用,MZ试样中致密层电阻R_C对腐蚀液具有主要阻碍作用。