电子封装用Sip/LD11复合材料的热物性与机械特性

来源 :哈尔滨工业大学 | 被引量 : 0次 | 上传用户：hjwuser

【摘要】

：

采用挤压铸造法制备了体积份数分别为55﹪、60﹪、65﹪Sip/LD11复合材料,利用扫描电镜、透射电镜、热膨胀测试仪,热导率测试仪,电子拉伸机等手段研究了增强体体积份数和增强体颗粒

【作者】

：

修子扬

【机构】

：

哈尔滨工业大学

【出处】

：

哈尔滨工业大学

【发表日期】

：

2003年期

【关键词】

：

Si颗粒铝基复合材料热膨胀热导率弯曲性能

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采用挤压铸造法制备了体积份数分别为55﹪、60﹪、65﹪Sip/LD11复合材料,利用扫描电镜、透射电镜、热膨胀测试仪,热导率测试仪,电子拉伸机等手段研究了增强体体积份数和增强体颗粒大小对Sip/LD11复合材料的显微组织、热物性和三点弯曲性能的影响,并初步探讨了热熔合工艺对复合材料性能和组织的影响.

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