随着SoC芯片越来越复杂，芯片的验证工作也越来越困难。传统的硬件验证方法在芯片设计完成后才开始软件验证，会降低验证效率，延缓芯片的上市时间。本文介绍的系统验证技术属于软硬件协同验证，它在硬件设计时就开始软件验证，而且验证环境更接近实际环境，因此可以尽早地发现软硬件接口之间的问题，避免早期设计错误，缩短芯片上市时间。　　 本文首先给出软硬件协同验证的定义，在此基础上，综述了四种常用的软硬件协同验证方法，并将这四种方法进行对比。　　 随后本文详细叙述了基于ThreadX的系统验证技术及应用。在介绍了本次验证所基于的硬件平台之后，本文详述了SoC系统验证所基于的软件平台的设计：给出了选择ThreadX作为操作系统的原因；描述了嵌入式操作系统ThreadX从Motorola68332移植到ARM926-EJS的过程；阐述了ThreadX应用系统的设计思路；叙述了SoC外围IP在ThreadX平台上的驱动开发流程。接着本文给出详细的验证步骤，并将SoC芯片上的模块分为三类：挂载在AHB总线上的模块；挂载在外围AHB总线上的模块；挂载在APB总线上的模块，并给出这三类模块的测试向量。　　 最后本文对利用ThreadX进行软硬件协同验证的方法进行了评估。评估结果表明：使用ThreadX进行软硬件协同验证的方法是回归(regression)验证的有效补充；采用信号量的方法可以提高大规模数据传输的代码覆盖率；时间片大小是提高单位时间内代码覆盖率的重要因素之一。