光纤布拉格光栅（FBG)传感器是现今社会发展最快的光无源器件之一。由于它具有体积小、抗电磁干扰、抗辐射、灵活方便等优良特性，所以在传感器和光通信领域有着非常广阔的应用前景。但是在实际工程应用时，由于传感器的使用环境恶劣，使得非常脆弱的FBG容易受到损伤，因此必须采取有效的封装方式，对光纤布拉格光栅加以保护，同时合适的封装也可以提高传感器性能。　　本文在介绍光纤布拉格光栅传感器及其封装技术的发展进程的基础上，通过研究光纤光栅封装技术，制定了FBG称重传感器封装方案，并完成了FBG特性实验研究。主要包括以下几项内容：　　首先介绍了光纤布拉格光栅传感原理，研究了光纤布拉格光栅温度与应变传感特性，并介绍了几种有效的温度应变分离方案。　　其次研究了光纤光栅封装技术，在分析了一些常用封装方法的基础上，结合前期设计的双孔平行弹性体式称重传感器的特点，设计了基片式封装方案，并依据基片式封装应变传递特性，针对硅橡胶、聚丙烯和石英玻璃三种封装材料进行了封装性能分析，并选择环氧树脂AB胶为封装用胶粘剂。　　最后搭建了光纤布拉格光栅称重传感器实验系统，设计了传感器性能实验的测试方法，对裸FBG传感器的温度补偿方法的有效性进行验证，并对裸FBG传感器和封装后的FBG传感器的多项特性进行了完整的测试和分析对比，结果表明，石英玻璃封装FBG传感器的各项特性均较为良好，能满足封装设计要求。