【摘 要】
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通过不同粒径的颗粒配比,该文成功的采用挤压铸造法制备了体积分数分别为50﹪、60﹪、70﹪的SiCp／LD11复合材料和70﹪SiCp／L2、70﹪SiCp／AlSi20复合材料.利用扫描电镜、透射电镜,热膨胀测
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通过不同粒径的颗粒配比,该文成功的采用挤压铸造法制备了体积分数分别为50﹪、60﹪、70﹪的SiCp／LD11复合材料和70﹪SiCp／L2、70﹪SiCp／AlSi20复合材料.利用扫描电镜、透射电镜,热膨胀测试仪,热导率测试仪,电子拉伸机等技术研究了高体积分数SiCp／Al复合材料的显微组织、热物性和三点弯曲性能.合金元素的增加导致Al合金的热导率减小;而SiC颗粒体积分数的增加使得SiCp／LD11复合材料的热导率随之增加;该文用等比表面积的方法求得的等效颗粒直径d代入EMA模型能较好的预测出复合材料的热导率.复合材料的强度基本上随着SiC颗粒的增加而降低,另外还与基体的塑性有关,基体具有一定塑性或强度时复合材料具有较高的强度.而复合材料的弹性模量随着基体合金弹性模量和SiC颗粒体积分数的增加而增加;弹性模量的实测值与H-S模型理论计算值较为接近.
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