【摘 要】
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该文首先简述了智能功率集成电路的研究和发展，从中可以得出该设计的目的：功率集成电路和应将功率器件与低压逻辑控制电路集成在一个芯片上，以及实现其目的的重要性和必要性.其
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该文首先简述了智能功率集成电路的研究和发展，从中可以得出该设计的目的：功率集成电路和应将功率器件与低压逻辑控制电路集成在一个芯片上，以及实现其目的的重要性和必要性.其次，根据陈星弼教授的两个美国专利U.S.5,726,469及U.S6,310,365B1，并利用58所的1.2μmCMOS工艺流程，设计出了该智能功率集成电路的工艺流程，利用SUP3进行工艺模拟，证明了此工艺的可行性，并得以了可以用于器件模拟的工艺参数.然后，根据高侧功率器件的栅电荷和工作频率，分析并设计了在浮动盆内的高侧驱动电路.利用CADENCE的模拟和MEDICI的电路模拟，分别设计出了高压电平位移电路，RS触发器和高侧驱动电路，并在文中给出了高侧驱动电路的版图.
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