【摘 要】
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论文系统研究了ZnO-Bi系压敏材料的掺杂改性机理、低温烧结机理,在优化材料配方的基础上进而研究了烧结工艺参数对压敏性能的影响.主要研究内容包括:1)采用BiO/X(X为施主杂质
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论文系统研究了ZnO-Bi系压敏材料的掺杂改性机理、低温烧结机理,在优化材料配方的基础上进而研究了烧结工艺参数对压敏性能的影响.主要研究内容包括:1)采用Bi<,2>O<,3>/X(X为施主杂质)预合成的方法将烧结温度降低至950℃以下.分析了施主掺杂种类、Bi<,2>O<,3>/SnO<,2>预合成粉的组成、含量和预合成温度以及Al<3+>、Na<+>掺杂对ZnO压敏电阻性能的影响,优化出低温烧结材料的配方.2)运用XRD微观分析手段分析了ZnO-Bi-Sn系压敏电阻烧结过程的相间反应机制,为制定烧结工艺提供了一定依据.3)初步研究了ZnO压敏电阻的直流老化特性.4)运用轧膜工艺和注凝工艺初步研究了ZnO元件的叠层工艺.
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