随着VLSI规模和复杂度的不断提高，可测性设计问题已经成为集成电路设计中重要的一部分。论文介绍了DSP芯片的可测性设计方法，根据故障效应对各种可测性设计的方法进行了分类，比较了各种测试方法的优缺点和适用范围。详细讨论了适用于32位DSP芯片的测试方法和测试平台的结构，对测试平台的主要部件--测试总线控制器TBC的功能和结构进行了分析。从测试接口说明、控制逻辑电路设计、扫描寄存器和扫描通路三个方面对32位DSP芯片内部可测性设计进行了深入的分析。在扫描通路的设计中，引入了化整为零和层次化的设计方法，对测试指令寄存器、旁路寄存器以及数据寄存器的设计进行了改进，减少了测试路径，降低了测试成本。基于TBC测试平台，对DSP芯片中的ALU进行了测试，测试结果验证了测试平台的可行性和ALU的正确性。