【摘 要】
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对复合电沉积技术制备厚的Cu-SiC金属基复合材料的工艺及性能进行了研究,确定了制备厚铜的工艺条件,并在此基础上采用正交实验研究了复合电沉积过程中镀液中微粒含量、微粒粒
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对复合电沉积技术制备厚的Cu-SiC金属基复合材料的工艺及性能进行了研究,确定了制备厚铜的工艺条件,并在此基础上采用正交实验研究了复合电沉积过程中镀液中微粒含量、微粒粒径、电流密度以及温度、搅拌强度等因素对形成Cu-SiC复合材料中微粒含量及其耐磨性的影响.研究了表面活性剂对复合电沉积过程的影响.该文还对目前硫酸盐镀铜中常用的磷铜阳极进行了研究,比较了高磷铜阳极和低磷铜阳极的溶解性能.对复合电沉积技术制备的Cu-SiC金属基复合材料的磨损性能进行研究.结果表明Cu-SiC复合材料的耐磨性与轴瓦用铜合金相当.对电沉积技术制备的Cu-SiC金属基复合材料磨损机理的研究结果表明,磨损机理兼具粘着磨损和磨粒磨损.
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