表面多孔层有较好的强化沸腾传热性能，可以用于高功率电子芯片相变冷却强化。本文采用氧-乙炔火焰喷涂金属粉末工艺制备了不锈钢基多孔层，研究了喷涂火焰功率、粉末粒径对多孔层结构的影响;建立了可视化池沸腾实验平台，研究了多孔表面在去离子水中的强化沸腾传热特性;基于气泡行为可视化揭示了多孔表面强化沸腾传热机理。结论如下:　　(1)喷涂火焰功率的提高会增加粉粒融化程度，相邻粉粒贴合紧密，多孔层整体孔隙率降低;相同火焰功率下，粉末粒径越大，形成的孔穴尺寸越大。制备的多孔层孔隙率最高达42.3％，且所有多孔层在测试过程中均未出现明显脱落，结合强度良好。　　(2)多孔层过厚或过薄均会降低其强化沸腾传热特性，当厚度约为粉末粒径的3倍时，强化效果最显著;孔穴尺寸过小或过大均难以形成理想的汽化核心，对于给定的沸腾介质，存在最佳孔穴范围;多孔层孔隙率越高，强化沸腾传热效果越好。孔隙率为42.3％的多孔表面，起始沸腾过热度仅为光滑表面的2/5，最大传热系数可达光滑表面的1.7倍，临界热流密度(CHF)为光滑表面的1.4倍。　　(3)相比光滑表面，多孔表面沸腾时气泡生成数量多、脱离频率高，潜热传递和对流传热得到强化;且脱离气泡尺寸较小，不易汇聚，延迟了气膜的形成，强化沸腾传热效果明显。　　(4)加热表面倾斜度刘多孔表面沸腾传热性能有一定的影响。在达到最大传热系数前，倾斜度对多孔表面传热性能的影响并不明显;在此之后，倾斜角度越大，传热系数下降越快，直至CHF。对于光滑和多孔表面，CHF均随倾斜角度的增大而降低。