本文以MgO、Al2O3和SiO2为原料，采用高温固相合成法制备MAS玻璃粉体，并通过水基流延成型制备MAS微晶玻璃基板。研究了MAS玻璃粉体的分散性及分散机理，系统研究了不同粘接剂含量、增塑剂含量以及固相含量对浆料流变特性的影响，实现了浆料的优化；研究了生带的TG-DTA曲线，制定了合理的排胶工艺曲线；揭示了烧结温度对MAS玻璃基板性能的影响，实现了MAS玻璃粉体与Ag电极的共烧；同时，为降低烧结收缩率，提高布线密度，采用MAS玻璃与Si3N4陶瓷粉体制备复合材料，实现低温烧结，并研究了氮化硅含量对材料烧结性能及物理特性影响。Zeta电位显示，柠檬酸三铵可以有效的分散MAS玻璃粉体，其最佳电位可达到40mv以上；悬浮液的表观粘度随分散剂含量呈现“V”变化，随固相含量增大而增大；浆料呈现出剪切变稀特性，粘度随着粘接剂含量和固相含量的增大而增大，随着增塑剂含量呈现出先增大后减小的趋势；正丁醇可以有效的减小水的表面张力，从而可以有效的作为浆料的消泡剂。PVA在生带不同部位分布状态不同，在生带的上表面呈现出丝状链接，在下表面呈现网状结构，生带的表观密度随固相含量增大而增大，平均孔径和气孔率随着固相含量增大而减小；XRD结果表明MAS玻璃粉体在低于850oC条件下主要为SiO2相，当温度高于900oC主晶相为α-堇青石。玻璃基板的致密度随烧结温度提高而增大；热膨胀系数随烧结温度升到而降低，并与Si有较好的匹配；介电常数和介电损耗随烧结温度升高而降低。MAS玻璃基板可以实现与Ag电极的共烧，其中Ag有少量扩散，可通过保护层进行短路保护。MAS/Si3N4复合浆料的粘度随着氮化硅含量增大而增大，生带孔呈现出单峰分布，生带中的有机物在550oC可以完全排出。在950oC条件下，复合材料中仅存在有α-堇青石和α-Si3N4两相，二者之间不发生反应；复合材料的烧结收缩率随着氮化硅含量的增大而减小；致密度随着氮化硅含量的增大的降低；强度随氮化硅含量增大先增大后减小，最高可达145MPa；材料的介电常数随氮化硅含量增大而减小，而损耗则相反。在5MHz左右由于松弛极化作用其介电常数和损耗均出现突变现象。