随着无线通信技术的广泛应用,数据传输速率越来越高,频带要求越来越宽,因此高速宽带通信成为当今无线通信技术重要的发展方向,而低噪声放大器作为超宽带无线接收系统中的第一级,所以其增益,噪声,线性度等性能的好坏决定着整个系统能否正常通讯。因而,研究超宽带CMOS低噪声放大器有着非常重大的意义。　　本文深入研究和设计了两款应用于无线个人局域网的3~5GHz超宽带CMOS低噪声放大器,即带通滤波器匹配结构的超宽带低噪声放大器和电阻并联反馈结构的超宽带低噪声放大器,并针对宽带阻抗匹配、噪声、增益和增益平坦度等指标提出了各种优化方法。在超宽带低噪声放大器的拓扑结构设计过程中,带通滤波器匹配结构的超宽带低噪声放大器采用了电流复用技术和增益平坦技术,提高了放大器的增益并使增益较为平坦;而电阻并联反馈结构的超宽带低噪声放大器采用了噪声消除技术和级间串联电感技术,实现了降低噪声和提高增益的目的。　　本文对这两款超宽带CMOS低噪声放大器进行了完整的电路设计和版图设计,并基于SMIC0.18-μm1P6M CMOS工艺采用Cadence Spectre软件对电路进行了仿真。仿真结果表明,设计的两款超宽带CMOS低噪声放大器结果均达到了设计指标,在3~5GHz的工作频带内,匹配特性良好,增益分别大于15.95dB和17.4dB,噪声系数均小于3dB,1.8V电源电压下核心电路功耗小于18mW,线性度也达到了设计要求。