改进的溶胶-凝胶法制备BST薄膜的工艺与电学性能研究

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本文采用改进的溶胶凝胶法制备了Ba0.65Sr0.35TiO3薄膜,研究了底电极与BST薄膜的制备工艺,应用XRD,AFM,SEM观察了电极与BST薄膜的微观结构,并表征了BST薄膜的电学性能,讨论了微观结构与性能之间的关系,为集成铁电器件的研发提供了优质的BST薄膜材料。文章用磁控溅射法在Si衬底上制备了底电极,并通过AFM,XRD研究了底电极中Si扩散和Ti扩散问题,有效地解决了底电极中的Si扩散和Ti扩散问题,因此Pt/TiO2电极能很好地满足改进的溶胶凝胶法对底电极的要求。电性能测试结果表明,在10kHz时5A2薄膜的介电常数为302.2,损耗为2.7%,基本上达到了器件应用对BST薄膜性能的要求。
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