随着半导体工业的飞速发展，原有的手动对准和半自动划片机在精度、功能、加工效率等方面已不能满足生产需求。作为IC后封装线上的第一道关键设备，划片机技术标志着国家的科技水平，因此自主研发全自动划片机意义重大，刻不容缓。　　 本文的研究内容是数字图像处理技术在划片机自动对准系统中的应用，论文晶圆图像为研究对像，详细论述了自动对准系统中各种图像处理和识别方法的选取，并通过Matlab仿真验证了文中所采用的算法达到了富安工厂自动化有限公司的要求。本方案自动对准系统研究主要包括为以下几部分：　　 首先对成像系统进行了研究，选择物镜方案和摄像器材，学习图像卡的接口及相关功能函数，分析各种图像储存格式。完成晶圆图像的获取、数字化和存储等工作，为下一步图像预处理做准备。　　 晶圆图像预处理，目的是改善图像质量，为晶圆切道的识别和提取做准备。本文中采用了图像灰度化、直方图均衡化、中值滤波、边缘检测等方法来增强图像，以有利于目标区域的提取。　　 本文对传统的模板匹配算法进行了简化，在实现晶圆切道的识别和提取的基础上，有效提高了算法的运算速度。本文采用最小二乘法进行中心线拟合，算法简单，结果分析表明该方案在精度和实时性上都有很大提高，满足公司的要求。但是本文设计的对准系统在抗干扰性、通用性、精度等方面存在缺陷，仍然有较大的提高空间。