本论文分为两部分。在第一部分里介绍本人用Cadence软件完成的一个差分放大器的设计、仿真、及版图。并以此为例来介绍模拟集成电路设计的现状和设计流程。同时介绍本人在设计电路时获得的一些心得体会。 在第二部分里介绍集成电路的多种检测方法，并对它们进行归类和简单的分析，其中重点介绍一种全新的集成电路无损检测法——电子束无损显微内窥透视检测法(又称透表法)。简要分析本人用这种方法通过扫描电子显微镜和透表仪实验拍得的图像，并将它与现有几种可视的检测方法作比较。通过图像和原理的比较、说明，来分析透表法在集成电路无损检测方面的优越性。另外还介绍一种颇具前景的IC检测方法——电子束无损显微分层内窥透视检测法(又称分层法)。 本论文的两个组成部分“集成电路设计”和“透表法研究，，之间的内在联系是应用透表法可以用电子束无损显微内窥透视外国先进集成电路的电路微结构。借助它，从而快速、高质量地进行该集成电路的反向设计。