现代分布式电源系统因具有良好的可扩展性、可靠性和冗余性,获得了日趋广泛的应用,使得电源模块的并联控制技术得到了高度重视和发展。若没有负载均流技术对各独立电源模块的负载电流进行均衡控制,则并行联接的电源模块的负载电流会产生失衡,亦衍生热应力的不平衡等,降低了电源系统的稳定性,严重时使整个系统不能正常工作,甚至导致过载运行模块的失效。 本文在分析了解当前负载均流技术的发展现状与趋势的基础上,提出一种采用主从控制自动均流方式工作的均流负载控制芯片的设计并予以实现。芯片设计在BCD工艺的支持下完成。针对此类电路对耐压与功率的要求,以及数模混合集成的特点,在系统、电路与版图实现中充分考虑了各种因素的影响,充分发挥了BCD工艺的优点,取得了较为理想的结果。 论文详细讨论了芯片所用到的关键电路模块的电路设计、系统设计以及后端设计,并进行了相应的优化工作。所设计电路的性能指标已达到设计要求,其特点是稳定性好、可靠性高、工艺性好,能够在比较大的电源电压和环境温度变化范围内正常工作。由于充分考虑了工艺误差,电路可在制造厂家给定的工艺误差范围内正常工作。在版图设计中全面考虑了热源、大电流、数字噪声和高频噪声影响等因素,采用了一系列措施提高器件的匹配性,改善器件工作的稳定性,并且设置了微调电阻以提高精度。 由于解决了模拟与数模混合集成电路尤其是功率集成电路设计中的一些技术难点问题,包括数字模块与模拟模块的兼容问题,耐压问题等,设计的电路已流片成功,测试结果表明,所设计的电路功能和特性已成功实现。包括均流控制、主要电路模块的设计,以及版图设计中的成功处理为此类芯片的开发积累了成功的经验,可望应用于其它电源管理集成电路的设计。