以太网无源光网络(EPON)由以太网与PON结合而成，具备两项技术的所有优点，已经成为解决接入网速率瓶颈的最佳方案之一。解决不同开发厂商EPON芯片之间的互通性、兼容性有利于EPON技术走向成熟和加快其商用化的进程。本文主要研究上海大学自主开发的MAC控制器和占市场主流地位Teknovus的商用芯片之间的互联互通性。 本文首先介绍了EPON技术的特点、原理、目前发展状况和互通性研究的意义。然后叙述了TK3721、TK3713、SHU 2006 OLT、SHU 2006 ONU四种MAC控制芯片和基于它们构建的EPON设备。为顺利开展互通性研究用Altera Cyclone IIFPGA实现了SHU ONU硬件平台的设计，并基于SoC在FPGA中嵌入8051处理内核。该硬件平台不仅考虑了EPON ONU功能和逻辑代码的结构而且兼顾了ASIC制造工艺的成本，且系统具有性能稳定、配置维护灵活的特点。而后针对SHU芯片和Teknovus无法互通兼容的问题，进行了详细分析，结果表明影响互通性的主要因素包括PCS，MPCP处理机制和OAM管理。 在此研究基础上本文通过更新SHU芯片的逻辑代码，添加OAM处理模块，使SHU芯片具备了基本的OAM功能，最终实现了两家芯片之间的互通兼容性设计。最后叙述了在改善后的SHU芯片和Teknovus芯片之间进行的EPON互通性测试，通过测试验证了研究结果的正确性。