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研究了PS与超临界的CO<,2>相互渗透作用,用40-80℃,15-30MPa条件下的CO<,2>处理0.67mm厚的PS膜,饱合吸附6-10h,用Fickian扩散理论对PS膜的CO<,2>解吸附数据进行处理,得出CO<,2>的饱合吸附量从9.7%(80℃,15MPa)至13.5%(40℃,25MPa),解吸附扩散系数D<,d>为1.65×10<-11>m<,2>/s至4.26×10<-11>m<,2>/s,且它随着CO<,2>吸附量的增长而增大.研究了用超临界CO<,2>分步升温法制备微孔PS的工艺条件,主要研究了吸附压力、发泡温度和发泡时间对微孔结构(泡孔密度、泡孔直径)的影响,结果表明:在低的吸附压力下,所得的微孔PS的泡孔直径大、泡孔密度低,如在饱和吸附温度=40℃,发泡温度=110℃,发泡时间=5s的条件下,吸附压力为10MPa时的微孔PS的泡孔直径为29 μ m、泡孔密度为6×10<7>cells/cm<3>;随着吸附压力的升高,微孔PS的泡孔直径变小、泡孔密度升高,如吸附压力为30MPa时的微孔PS的泡孔直径为3.6 μ m、泡孔密度为9×10<9>cells/cm<,3>.在相同的发泡时间下,随着的发泡温度升高,微孔PS的泡孔直径变大,泡孔密度在较低温度下略有上升或维持不变,泡孔密度在较高发泡温度下有所下降.在一定的发泡温度下,随着发泡时间的增加,泡孔会发生塌陷破裂和合并.讨论了经典成核理论可以定性描述吸附压力、发泡温度和CO<,2>平衡浓度对微孔PS的成核过程的影响,以及发泡时间对微孔PS的成核过程的影响.研究了采用超临界CO<,2>分步升温法制备具有不发泡皮层,而内部具有微孔结构的微孔PS材料的工艺方法.吸附了超临界CO<,2>的聚合物,在它发泡之前,使其表层的CO<,2>扩散出聚合物,然后再让聚合物发泡,这样,就可以制备外表光滑、完整、具有不发泡皮层,而内部具有微孔结构的发泡材料.研究了解吸附时间对不发泡皮层厚度的影响.结果表明,随着解吸附时间的延长,不发泡皮层的厚度逐渐增大,通过控制解吸附时间,即可控制不发泡皮层的厚度,从而进一步改善微孔材料的强度和硬度等力学性能.