Cu/Al双金属复合板材是一种导电性高、导热性好并且耐腐蚀的优质材料，十分适合在大型输变电设备上替代纯Cu作为主要的导电导热材料，但是由于热效应的存在，使得复合板材在服役过程中十分容易在界面处生成脆性相，对材料界面复合强度、力学性能和相关电学特性产生不小的影响。为了探究这一课题，本文针对Cu/Al双金属复合板在经过退火过程后界面扩散层金属间化合物的生长规律进行了深入研究。利用不同的热力学模型分别计算了Al-Cu平衡相图中两种端际固溶体χ[Al（Cu）]和α[Cu（Al）]的自由能，低温下可能生成的五种金属间化合物的自由能和生成自由能，并结合有效生成热模型预测Al₂Cu最有可能作为初生相在Cu/Al复合板界面处出现。研究发现：冷轧Cu/Al复合板界面层组织及相结构主要受退火温度的影响，保温时间是次要影响因素；在相同的热处理温度下，从短时保温到长时保温界面扩散层数目由一层增加到三层，且随后扩散层数目不再增加，只是层厚随着保温时间的延长而增长，但增长速率会随时间的延长而减小直至最终停止生长；250℃保温100h最多只有两层扩散层，300℃、350℃、400℃、450℃和500℃最多有三层扩散层，且扩散层相组成基本相同，分别为靠近Al侧生长的初生相Al₂Cu，靠近Cu侧生长的次生相Al4Cu9和在保温最长时间后在初生相和次生相界面之间形成的AlCu相，即退火过程中冷轧铜铝复合板界面金属间化合物生成的测试序列为Al₂Cu（Al侧）、Al4Cu9（Cu侧）和AlCu（中间层）。结合多种测试方法计算得到了三种金属间化合物Al₂Cu、AlCu和Al4Cu9的互扩散系数D、扩散激活能Q和扩散常数D0，并给出了扩散系数-厚度-温度-时间的函数关系。