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Cu-Cr合金是指以Cu为基体，加入Cr和其它微量合金元素形成的一系列合金。因其热处理后具有较高的强度和硬度、良好的导电导热性及抗腐蚀性，主要用于制备电阻焊电极、触头材料等要求有高电导率高强度的产品。本实验利用化学电镀工艺原理对铜铬合金的制备进行了探索性的研究，采用络合剂平衡电位的方法来制备铜铬合金。
研究铜铬合金制备过程中络合剂、主盐配比、电流密度对合金质量的影响。研究发现：
(1)在电镀铜的实验中，在10A·dm<-2>的电流密度、温度为50℃下进行电镀的电流效率较高。
(2)在采用Cr(Ⅲ)进行电镀铬实验中，在室温下、电流密度为14A·dm<-2>时，可以得到质量较好的镀层。
(3)根据沉积电位来筛选电镀合金的络合剂及镀液配比。研究发现采用氨基乙酸做络和剂的镀液最理想。
(4)在以氨基乙酸做络和剂的情况下，对在室温、以电流密度为7A·dm<-2>的条件卜，电镀山的合金进行化学检测，得到的结果是电镀合金中铬含量为18.63％。