本文所研究的内容是"TD-LTE无线综合测试仪表开发”项目的相关工作,TD-LTE终端综合测试仪对TD-LTE终端的各项射频指标进行测试,是终端质量保证的重要手段。基带处理板是TD-LTE综合测试仪表的重要组成部分,主要功能是完成主控制器和射频模块之间的数据传输,以及物理层的基带信号处理。其功能和性能指标是终端综合测试仪的整体指标得以实现的基础。本文重点研究了基带处理板的若干功能电路的设计与实现：基带处理板FPGA和射频模块之间的RocketIO GTP接口,DSP与FPGA问的高速天线数据传输AIF接口,主控制器与FPGA之间的数据与控制信息传输CPCI接口,两片DSP之间的高速串行数据接口AIF和SRIO接口,DSP与FPGA之间L3数据和控制信息的传输Ethernet MAC接口,DSP和FPGA的外部大容量DDR2存储电路以及DSP和FPGA的低抖动、低相噪时钟和电源电路。本文最后总结了基带处理板的电路调试和测试过程,证明其功能和性能指标达到了基带处理板的数据处理能力、数据吞吐量、存储容量等需求,满足总体设计要求。