通过熔配法制备Yb含量分别为0，0.1，0.2和0.35％的Al-4Cu-0.3Mg-0.4Ag合金（质量百分比，下同）。通过金相显微镜(OM)、扫描电子显微镜(SEM)、透射电子显微镜(TEM)、维氏硬度试验、差示扫描量热分析仪(DSC)、室温拉伸试验、高温单轴拉伸蠕变试验等方法，研究了Yb添加对Al-4Cu-0.3Mg-0.4Ag合金的微观组织和力学性能的影响。获得了Yb含量和热处理制度对蠕变行为的影响。　　金相观察表明:Yb添加使合金的晶粒尺寸明显减小，且对晶粒形状也有一定影响:无Yb的Al-Cu-Mg-Ag合金晶粒多为等轴晶，而Al-Cu-Mg-Ag-Yb合金晶粒则主要为条状晶。通过硬度测试，对Yb含量、固溶温度、时效温度和时效时间进行了正交优化试验，发现当Yb含量为0.2％，固溶条件为520℃×2h，时效温度为185℃和时效时间为8h时，合金具有最大硬度。室温拉伸试验表明，相对于没有添加Yb的合金，0.2％和0.35％的Yb添加可使抗拉强度分别提高6.4％和3.8％，屈服强度也分别提高9.1％和6.1％，而延伸率则从无Yb时的13％下降到10％水平。室温拉伸断口SEM观察表明，韧窝较深且内部高低不平，在韧窝内部存在较多的沉淀粒子，随时效时间增加，沉淀粒子尺寸略有变大。EDS能谱分析可知，这些沉淀粒子主要由Al和Cu原子组成，原子比接近2∶1，由此可知，沉淀粒子应为Al2Cu。　　相同条件（200℃和200MPa）下的蠕变测试表明，0.2％Yb添加合金具有最佳的高温抗蠕变能力，其蠕变寿命为31.7h，相对于0％Yb(24.6h)和0.35％Yb(27.1h)含量合金，分别提高了29％和17％，相应的最小蠕变速率(ε)min为8.18×10-8s-1，也明显小于0％Yb(1.35×10-7s-1)和0.35％Yb(9.71×10-8s-1)的(ε)min。这表明适量Yb添加的确能提高合金抗蠕变能力。　　不同温度和应力下的蠕变测试表明:对三种Yb含量（0％，0.2％和0.35％）合金而言，蠕变表观应力指数n均随蠕变温度降低而增加;在相同蠕变温度下，n随Yb的增加先减小后增加。较大的n和表观激活能Q表明:该合金的蠕变应存在门槛应力σth。取纯Al的应力指数值(4.4)，可获得不同温度下的σth。实验发现σth均随着温度升高而近似线性降低。不过蠕变激活能（0，0.2和0.35％Yb含量合金的Q分别为41.9，56.8和50.9kJ/mol）明显小于纯Al的自扩散激活能(142kJ/mol)，而与晶界或空位扩散激活能相当。蠕变断口SEM观察表明，随蠕变应力增加，韧窝中析出相尺寸变化不大，但数量有所增加;随蠕变温度提高，韧窝中析出相尺寸则略有变大。　　对0.2％Yb含量的Al-Cu-Mg-Ag-Yb合金在不同时效条件下（欠时效、峰时效和过时效）的蠕变行为进行了对比研究。发现在200℃和200MPa下的欠时效和过时效的蠕变寿命分别为68.8和68.4h，明显长于峰时效蠕变寿命(31.7h);相应的最小蠕变速率(ε)min分别为4.96×10-8s-1和4.98×10-8s-1，也明显小于峰时效处理值(8.18×10-8s-1)。对三种时效条件，门槛应力σth均随温度升高近似线性降低，在相同温度下，欠时效与过时效处理的σth明显高于峰值时效。欠时效和过时效的蠕变激活能Q分别为88.3和78.6kJ/mol，明显高于峰时效下的蠕变激活能(56.8kJ/mol)。　　TEM观察表明:随Yb含量增加，析出的针状体变长;而随蠕变温度增加，析出的针状体尺寸变化不明显，但分布变得紊乱，合金在欠时效时Ω与θ相共同存在，随着时效时间延长，Ω与θ逐渐减少，相应的衍射斑点变暗，使合金的抗蠕变速率降低。　　总之，0.2％Yb添加不仅能提高Al-Cu-Mg-Ag合金的室温抗拉强度，还能改善高温抗蠕变能力，且欠时效和过时效态高温抗蠕变能力明显优于峰值时效。虽然该合金的蠕变可归结为存在蠕变门槛应力的位错蠕变，但所得的蠕变激活能显著小于纯Al的自扩散激活能，而与晶界激活能相当，其内在机理还有待进一步的研究。