一种新型SiC欧姆接触金属的设计与制作

来源 :2013‘全国半导体器件技术、产业发展研讨会暨第六届中国微纳电子技术交流与学术研讨会 | 被引量 : 0次 | 上传用户:ljb2000
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  欧姆接触是SiC器件制备的重要工序,同时在高温大功率应用时,欧姆接触的低比接触电阻和高的稳定性是决定器件性能的两个重要因素。许多文章报道了在Si层里C的重新分布以及接触的电学性质(集中在肖特基接触向欧姆接触的转变,热稳定性等方面)。本文提出了一种新型的n型SiC欧姆接触金属Ni/Ti/Ni,金属Ti的加入可以减少接触面的氧化,与C反应生成TiC有助于去除未反应的C原子,增强Ni/Ti/Ni的稳定性,通过牺牲氧化和丙酮乙醇去离子水超声清洗处理4H-SiC的表面,采用溅射法在4H-SiC上制备Ni/Ti/Ni=200/200/1000A金属层,通过950℃、1000℃、1050℃、1100℃高温退火形成欧姆接触,并研究了退火温度对新型欧姆接触特性的影响(pc由圆形传输线模型CTLM中的作图法测得),实验表明950~1050℃高温退火5分钟后,表现出良好的欧姆接触特性,接触电阻随温度上升而下降,1100℃退火后电阻变大,这说明温度过高会导致欧姆接触性能严重劣化,这可能是高温条件下Ti易氧化影响粘结性能导致热退火的原因,因此未来得到良好的欧姆接触特性,应该严格地控制退火的时间、温度,仅仅增高了50℃之后,欧姆接触的比接触电阻率就大大升高,严重影响接触性能。
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