多元氧化物功能材料由于具有铁电、压电、热释电、高K介电、超导、软磁、磁电、光电等特性,因而在电子器件和系统中得到了广泛应用,是上世纪八十年代以来国内外重点发展的新材料之一.当前,电子信息系统为了实现体积更小、速度更快和功耗更低,正向微小型化以及单片集成方向快速发展.因此,氧化物功能材料的薄膜化以及与半导体的集成非常重要.但长期以来,氧化物薄膜材料的大尺寸、高均匀性以及取向的可控性制约了在器件和系统中的应用.本文采用磁控溅射、激光脉冲沉积以及反应分子束外延等方法,对钇钡铜氧(YBCO)超导薄膜、钛酸锶钡(BST)铁电薄膜和介电/半导体集成薄膜等三种典型氧化物功能材料进行了系统研究,解决了氧化物薄膜材料的大尺寸、高均匀性和生长取向等三个共性问题.同时,针对特殊电子装备的应用特点,开展了这些氧化物电子薄膜材料的小批量、多品种的研制,解决其工程应用中的材料可靠性和一致性问题.