Ti-Ni复合箔片反应钎焊C/SiC与Nb的接头组织及性能

来源 :第十六届全国钎焊及特种连接技术交流会 | 被引量 : 0次 | 上传用户：jia1987_LOVE

【摘要】

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采用Ti-Ni复合箔片对C/SiC复合材料与Nb进行了真空钎焊,分析了钎焊温度对接头界面组织及强度的影响.钎焊过程中Ti向Nb母材扩散,少量Nb向钎料中溶解,同时钎料与C/SiC母材发生

【作者】

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刘玉章张丽霞冯吉才

【机构】

：

哈尔滨工业大学现代焊接生产技术国家重点实验室 150001

【出处】

：

第十六届全国钎焊及特种连接技术交流会

【发表日期】

：

2008年期

【关键词】

：

SiC复合材料箔片反应钎焊对接头钎焊温度界面反应层钎料真空钎焊温度升高母材界面组织溶解强度扩散块状过程分析 TiC

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采用Ti-Ni复合箔片对C/SiC复合材料与Nb进行了真空钎焊,分析了钎焊温度对接头界面组织及强度的影响.钎焊过程中Ti向Nb母材扩散,少量Nb向钎料中溶解,同时钎料与C/SiC母材发生界面反应,形成主要由TiC组成的界面反应层.随钎焊温度升高,钎料与C/SiC的界面反应加剧,在钎焊温度达到1100℃时,接头中出现了块状的Nb-Ti-Ni-Si四元反应相.

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