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微电子组装焊点可靠性的研究
微电子组装焊点可靠性的研究
来源 :第十六届全国钎焊及特种连接技术交流会 | 被引量 : 0次 | 上传用户:whb35750
【摘 要】
:
随着电子组装的高速发展,焊点可靠性的研究也得到长足的发展,特别在本构方程和焊点疲劳寿命预测方程.本文综合分析本构方程和焊点疲劳寿命预测方程的应用和研究现状,为焊点可
【作 者】
:
薛松柏
张亮
盛重
皋利利
【机 构】
:
南京航空航天大学 材料科学与技术学院,江苏 南京 210016
【出 处】
:
第十六届全国钎焊及特种连接技术交流会
【发表日期】
:
2008年期
【关键词】
:
微电子组装
焊点疲劳寿命
焊点可靠性
预测方程
本构方程
综合分析
研究现状
理论依据
高速发展
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随着电子组装的高速发展,焊点可靠性的研究也得到长足的发展,特别在本构方程和焊点疲劳寿命预测方程.本文综合分析本构方程和焊点疲劳寿命预测方程的应用和研究现状,为焊点可靠性的研究提供一定的理论依据.
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