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微波介质陶瓷是现代通讯技术的关键基础材料,为了满足现代移动通讯小型化、集成化以及轻量化的要求,探索新型低成本(低的原料成本和烧结温度)、低密度以及高性能的微波介质陶瓷具有非常重要的意义.本文报道了一种新型LiMg4V3O12 钒基石榴石低温共烧LTCC 微波介质陶瓷材料,该类材料的烧结温度低(~740 ℃),微波介电性能优异:介电常数εr=10.7,品质因素Q×f=24000 GHz,谐振频率温度系数τf=11.7ppm/℃.但是该材料的晶相结构较为复杂.