【摘 要】
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以电子封装为应用背景,采用挤压铸造方法制备了颗粒粒径分别为10,20,63μm的SiCp/Cu复合材料,并研究了颗粒粒径对其热物理性能的影响.显微组织观察表明,复合材料颗粒分布均匀
【机 构】
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哈尔滨工业大学材料科学与工程学院,哈尔滨 150001
【出 处】
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中国工程院化工、冶金与材料工程学部第五届学术会议
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以电子封装为应用背景,采用挤压铸造方法制备了颗粒粒径分别为10,20,63μm的SiCp/Cu复合材料,并研究了颗粒粒径对其热物理性能的影响.显微组织观察表明,复合材料颗粒分布均匀,材料组织致密;复合材料的平均线热膨胀系数(20～100℃)随SiC尺寸的降低而降低,介于8.4×10-6～9.2x10-6℃-1之间,这是由于细小的siC颗粒引入了较多的界面,在界面的约束作用下,有效地降低了复合材料的热膨胀系数;随着颗粒尺寸的减小,热导率也随之下降,这与复合材料界面热阻的负面影响有关.
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