【摘 要】
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采用硬度、电导率测试、X射线衍射(XRD)、光学显微镜(OM)分析了不同均匀化条件下7050合金的组织演变及性能变化规律.结果表明:在均匀化过程中施加电流,随着均匀化温度的升高,
【机 构】
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东北大学材料电磁过程研究教育部重点实验室,辽宁沈阳110819
【出 处】
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第十四届全国金相与显微分析学术年会
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采用硬度、电导率测试、X射线衍射(XRD)、光学显微镜(OM)分析了不同均匀化条件下7050合金的组织演变及性能变化规律.结果表明:在均匀化过程中施加电流,随着均匀化温度的升高,合金的硬度提高,电导率下降.经450℃/2h/1000A均匀化后,合金的硬度比450℃/2h提高9％,电导率减少8％,残余相面积分数减少22.4％.在均匀化过程中施加电流,可以促进第二相的溶解.
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