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本论文呈现Suprersta LLC公司名为Fyrol PMP,专供电子业热固性树脂使用的新型高分子有机磷硬化剂的物性与燃烧表现,Fyrol PMP展现独特的硬化机构且反应性符合一般业界已建立的反应周期.无ATH状况下,25-30 wt.％·Fyrol PMP即能使铜箔积层板达到V-0 UL-94等级.与ATH并用,Fyrol PMP的添加量能减至10 wt.％.依配方而定FR-4基板玻璃转移温度(Tg)可介于110至140℃.并用benzoxazine时Ts可提升至190℃.积层板在无铅焊锡温度下(288℃)可通过层剥离试验(Delamination Test)且安然通过压力锅试验(Pressure Cooker Test).