【摘 要】
：
压合制程为CCL与PCB制造流程中极为重要之一环,其目的是将铜箔、半固化(粘结)片与氧化处理后之内层线路板,压合成多层基板。压合的好坏直接影响印刷电路板的品质。影响压合的
【出 处】
：
2005春季国际PCB技术信息论坛
论文部分内容阅读
压合制程为CCL与PCB制造流程中极为重要之一环,其目的是将铜箔、半固化(粘结)片与氧化处理后之内层线路板,压合成多层基板。压合的好坏直接影响印刷电路板的品质。影响压合的参数众多,其中主要影响的因子有(1)热压机本身;(2)镜面钢板;(3)缓冲材料;(4)压合条件。目前业界所使用之缓冲材依材质可分为(1)牛皮纸：(2)Cushion Board;(3)棉质缓冲纸。其中以牛皮纸使用最为普遍。本文针对压合制程中所使用之缓冲材-牛皮纸进行研究分析,藉由压合实验,探讨牛皮纸特性之变化及其对基板特性之影响,并比较不同缓冲材料之优缺点,同时在产品特性与成本考量下寻求最佳之牛皮纸使用方式。总结而言,牛皮纸之种类、厂牌及使用方式皆会影响压合之品质,故对牛皮纸之选用必须非常谨慎。
其他文献
在过去的十年里,免洗技术被电子装配厂广泛地采用。在北美,估计有60％以上的装配厂使用了免洗技术。但由此却产生了锡珠和桥接的问题。据多方面的研究发现,采用哑光油墨可以有
高精度、高密度印制电路板内层设计的线宽越来越小,对阻抗控制和线宽公差越来越严,因此要求设备能有稳定、均匀的线宽输出。本文介绍本公司通过对蚀刻设备进行研究,找出减小
TCL是Tool command Language的缩写，TCL实际上包含两个部分：一种脚本语言和为之设计的解释器，该解释器能够很容易地嵌入应用程序中。TK由美国California大学Berkeley分校的John
PCB制造应用CAM的新一代数据格式实际上不是原来意义上的GERBER数据,而是超越GERBER数据的新一代数据格式——ODB++。本文通过介绍印制板制造CAM数据格式的发展应用,引申出HD
自交叉多边形是计算机图形处理的一个难题,图形处理过程中遇到时都会出现警告。本文主要介绍自交叉多边形的基本形式及其形成原因,自交叉多边形在印制板CAM实际应用中的影响
本文介绍了什么是不流动(低流动度)半固化片,和在PCB行业中的主要应用,特别介绍了在加工刚挠性板和冷板的工艺注意事项.通过丰富的图示,介绍了其测试方法,并且通过玻璃转化温
随着电子产品的数字化、高速化,对PCB基板的介电性能就有着新的要求。本文介绍一种新型的FR-4材料,它具有较低的介电常数和介质损耗、较高的耐热性以及良好的加工工艺,可以应
本文介绍了环境友好型印制线路用基板的研究进展,包括采用含磷环氧阻燃、含氮(磷)酚醛阻燃、苯酚-芳烷基型自熄性环氧树脂阻燃、含硅环氧阻燃和采用纳米技术阻燃,分析了以上
第二十一章手足情深台北行飞虎队员聚北京新中国进入建设时期,在探索发展道路的过程中,历次政治运动特别是“文化大革命”给国家和民族造成了严重危害。我也遭受了不公正的对