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混装BGA相关论文
混合组装BGA焊点可靠性模拟与试验研究
随着国际无铅化趋势的日益明显,国内生产正步入有铅无铅混合组装的过渡时期。由于沿用传统的有铅工艺生产线,势必面临可靠性和兼容性......
学位
混装BGA
可靠性
有限元模拟
显微组织
断口分析
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