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采用纳米压痕技术和数值模拟研究灵芝孢子孢壁的弹性模量和硬度。利用原位纳米力学测试与分析系统，测试灵芝孢子孢壁的弹性模量和硬度。得到了载荷——一位移曲线图和硬度、弹性模量随压痕深度变化的值。并用有限元方法模拟压痕过程，利用ANSYS软件，按照灵芝孢子孢壁和Berkovich压头的结构，建立了二维计算模型，得到纳米压痕的等效应力分布以及压痕过程中加载和卸载时的载荷——位移曲线。考察了摩擦、压头尖端半径对模拟结果的影响。结果显示：灵芝孢子孢壁的平均弹性模量为2．0GPa，硬度为0．13GPa。模拟结果在趋势上与