介绍一种可优化接触件插拔力的插孔器件

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球栅阵列(BAG)插孔系统是集成电路(IC)新产品开发中设计、 测试和制造过程的必要选项.本文介绍一种可以对接触件插拔力进行优化的BGA插针-插孔系统.试验表明,这种插孔互连系统可以大大简化集成电路与印刷线路板之间的连接,从而降低相关成本.
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