【摘 要】
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在半导体工艺尺寸不断缩小,从亚微米到深亚微米甚至纳米尺寸,给大规模和超大规模集成电路的设计提出了严峻考验.这种挑战似乎只是在芯片设计中才有,但越来越多的人士认为,在
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在半导体工艺尺寸不断缩小,从亚微米到深亚微米甚至纳米尺寸,给大规模和超大规模集成电路的设计提出了严峻考验.这种挑战似乎只是在芯片设计中才有,但越来越多的人士认为,在半导体工艺从180nm转到130nm和90nm时,设计挑战已经延伸到电路板级.而PCB市场同时也在经受一次史无前例的调整,伴随着全球生产中心的迁移,顶级的PCB生产厂商需要在不断变换的商业模式中,同时面对技术和众多竞争对手的挑战.
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