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采用非平衡磁控溅射在铝基轴承合金表面制备了A1Sn20镀层，分析不同基体偏压对AISn20镀层的组织形貌、硬度、膜基结合力、摩擦因数等的影响。结果表明，非平衡磁控溅射AISn20镀层，基体偏电压在-60～-120V范围内，镀层呈层状生长，随着基体偏电压增大，镀层由粗大结构向细晶结构变化，镀层硬度与基体偏电压成反比，当偏电压为-120V时，镀层硬度（HV0.025）最高为80，镀层与基体结合力最高可达35N，镀层的摩擦因数最低为0.15。