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以γ-缩水甘油醚氧丙基三甲氧基硅烷（KH560）和γ-甲基丙烯酰氧基丙基三甲氧基硅烷（KH570）为改性剂，正硅酸乙酯（TEOS）为前驱体，盐酸（HCI）为催化剂，利用溶胶-凝胶法制备Si02／KH560／KH570增透膜。研究了反应物配比对溶胶性能的影响，测试了薄膜的光学以及力学性能。结果表明，随着酸用量的增加，溶胶粘度增加，凝胶时间缩短；SiO2／KH560／KH570薄膜在波段350-800nm间平均透过率增加3％-4％，具有良好的增透效果，而且抗划伤能力强。