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制冷型红外探测器是航天领域广泛应用的重要电子器件,主要由半导体芯片、杜瓦组件、制冷器等部件构成。其中薄壳杜瓦组件用于创造探测器内部的真空隔热环境,从而维持器件的低温工作。薄壳杜瓦组件是通过真空钎焊的方式加工生产的,设计合理的钎焊热场可预防零件形变、提高加工一致性,从而提升器件良率。对于机械强度较差的薄壳类零件,除稳态热场温度分布以外,还需深入研究瞬态温度均匀性。利用有限元仿真技术,以升温过程为例开展钎焊过程温度场演变规律分析;结合仿真与实际测试,实现薄壳类零件钎焊形变<0.05 mm。结果表明,优化