【摘 要】
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先进无线通讯技术产品及服务创新领导公司——美商高通公司与其专业集成电路制造服务伙伴——TSMC于1月7日共同宣布,双方正在28nm工艺技术进行密切合作。此先进工艺世代可以
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先进无线通讯技术产品及服务创新领导公司——美商高通公司与其专业集成电路制造服务伙伴——TSMC于1月7日共同宣布,双方正在28nm工艺技术进行密切合作。此先进工艺世代可以更具成本效益地将更多功能整合在更小的芯片
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