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采用无压渗透法制备了高体积分数SiCp/Al复合材料，用XRD对复合材料的物相进行了分析，测定了SiCp/Al复合材料在25～200℃温度区间的热膨胀系数及热导率，运用理论模型对复合材料的热膨胀系数以及热导率进行了计算，并探讨了热物理性能与温度之间的关系。结果表明，高体积分数SiCp/Al复合材料具有较低的热膨胀系数、高的热导率,综合热物理性能优良。