【摘 要】
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IBM、特许半导体、三星电子以及ARM公司近日宣布:他们将在high-kmetal-gate(HKMG)技术的基础上开发一个完整的32纳米和28纳米的片上系统(SoC)设计平台。HKMG技术是由IBM领导
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IBM、特许半导体、三星电子以及ARM公司近日宣布:他们将在high-kmetal-gate(HKMG)技术的基础上开发一个完整的32纳米和28纳米的片上系统(SoC)设计平台。HKMG技术是由IBM领导的联合开发团队所开发的。在这一将历时数年的合作中,ARM将为IBM、特许半导体和三星的Common Platform技
Recently, IBM, Chartered Semiconductor, Samsung Electronics and ARM Corporation announced that they will develop a complete system-on-chip (SoC) design platform based on high-kmetal-gate (HKMG) technology at 32 nanometers and 28 nanometers. HKMG technology was developed by a joint development team led by IBM. In this partnership that will take years, ARM will be the Common Platform Technology for IBM, Chartered Semiconductor and Samsung
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